美国芯片巨头博通交出炸裂成绩单：AI业务成为绝对引擎，直接点燃盘后股价。截至2月1日的2026财年第一季，博通营收暴涨29%至193亿美元，刷新历史纪录。AI业务贡献84亿美元，同比猛增106%，远超预期。定制AI加速器和AI网络需求正在爆发。净利润表现同样彪悍：经调整每股盈余2.05美元，超分析师预期的2.03美元；EBITDA达131亿美元，同比增30%，也创历史新高。现金流稳健：季度运营现金

3月3日，国产存储芯片巨头兆易创新正式发布公告，宣布公司拟以自有资金4亿元作为有限合伙人，认购上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（拟定名）约25.87%的基金份额，一举成为该基金第一大有限合伙人。公告明确，本次投资不构成关联交易及重大资产重组，不会影响公司主营业务正常开展。据悉，该创投基金总认缴出资额达15.46亿元，募集上限为20亿元，由北京石溪清流私募基金管理有限公司担任普通合伙人及基金管理人，

马来西亚反贪污委员会正式启动调查，针对政府与英国芯片设计巨头ArmHoldings之间价值11亿令吉（约2.79亿美元）的芯片交易，核查其中涉嫌的腐败、欺诈及治理违规问题。委员会主席AzamBaki证实，目前已有12人被传唤作证，名单中包括一名前部长，以及来自经济部、马来西亚投资局的多名官员。调查核心聚焦交易中的滥用职权、欺诈行为与治理漏洞，AzamBaki明确表示，将以公平专业的态度推进调查，并

受AI需求强劲爆发带动，亚洲芯片行业迎来双重爆发：不仅规模较小的芯片企业纷纷跟进头部厂商，掀起集体涨价潮，该地区芯片企业2026年资本支出更同比大增25%，达到创纪录的1360亿美元。据机构分析及TrendForce预估，韩国、中国台湾、日本、中国大陆的领先芯片制造商及封测企业，已承诺2026年合计投入超1360亿美元，较去年增长超25%。值得关注的是，此次涨价潮覆盖广泛，众多芯片及组件企业纷纷提

受AI行业爆发式增长影响，内存芯片短缺、价格飙升的态势愈演愈烈，行业内已出现内存价格“按小时计费”的极端模式，对于缺乏议价能力的中小企业而言，这场价格风暴已然成为致命的生存危机。当前市场环境下，中小企业的采购决策早已脱离冷静的成本评估：若未能立即下单并支付询价款，短时间内就可能面临价格大幅暴涨的风险，报价俨然成为与企业生死绑定的“定时炸弹”。卖家掌握着市场绝对控制权，在定价和时间上拥有绝对主导权，

2025年，半导体行业景气度稳步回升，端侧AI、汽车电子、泛IoT等新兴应用场景加速爆发，为显示与半导体芯片领域注入强劲发展动能，行业正式迈入高质量发展新周期。近日，全志科技、晶合集成、华润微、格科微、明微电子、芯原股份、晶晨股份等26家行业核心企业集中披露2025年度业绩快报，全景呈现行业发展态势。汇总显示，26家企业营收普遍实现同比增长，其中芯原股份、晶方科技、炬芯科技、美芯晟、杰华特、摩尔线

3月2日，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官JohnNeuffer正式发布声明，明确反对《芯片安全法案》（S.1705/HR3447）。SIA表示，协会成员始终遵守出口管制规定，坚决反对芯片技术非法转移与滥用，但不支持法案中一刀切强制推行未经测试、不切实际的芯片安全机制。仓促立法要求企业搭载复杂、昂贵且未经验证的安全功能，将损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍AI技术出口，削弱美国全球领

当前全球NAND闪存市场供需失衡态势持续加剧，价格一路攀升，供应紧张局面未有丝毫缓解，直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的NAND控制器供应商，群联电子（Phison）已正式向旗下客户发出通知，宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示，近期NAND闪存价格的持续暴涨，导致公司采购原材料的资金需求大幅增加，为了确保自身能从上游拿到更稳定的NAND供应，保障对下游客户的交付能力，公司将与

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优

2月26日，中芯国际正式发布公告，宣布其拟发行股份购买中芯北方49%股权的申请，已顺利获得上交所受理，标志着这场规模达406亿元的核心资产收购，迈出决定性一步，将进一步强化中芯国际在晶圆代工领域的龙头地位。公告明确披露，中芯国际于2月25日收到上交所出具的受理通知，上交所已依据相关规定，对公司报送的发行股份购买资产申请文件进行全面核对，确认申请文件齐备、符合法定形式，正式决定予以受理并依法开展审核

全球存储芯片巨头美光科技，近期在印度古吉拉特邦萨南德（Sanand）正式启用其在当地的首个半导体封装测试工厂。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步，更成为印度半导体产业发展的重要推力，助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位，加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地，也是美光响应全球供应链多元化趋势、贴近区域市场需求的关键举措，契合当前全球半导体产业布局调整

据CNBC报道，在承诺采用数百万颗英伟达处理器推进AI扩张仅一周后，Meta再度出手，与AMD签署规模庞大的多年期芯片合作协议，一举打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局，消息一出，AMD股价应声大涨。Meta宣布将向AMD采购并部署6吉瓦GPU，搭配AI优化CPU用于全球AI数据中心。采用2nm工艺的AMDMI450GPU将于今年下半年启动出货。协议同时包含重磅股权安排：AMD授予Meta认股权证，

2月25日，中微半导（证券代码：688380）正式发布2025年度业绩快报，披露全年初步核算经营数据。受益于车规级、工业控制芯片出货量爆发式增长及产品结构持续优化，公司实现全方位跨越式增长，净利润同比增幅超100%，圆满实现翻倍增长目标，交出一份惊艳行业的成绩单。核心财务数据全线飘红，盈利端表现尤为亮眼，多项关键指标同比增幅超100%，增长势头强劲（单位：人民币元）：营收层面，全年实现营业总收入1

2月23日，据路透社报道，阿斯麦（ASML）研究人员正式宣布，已成功找到提升EUV光刻机光源功率的关键方法，凭借这一技术突破，到2030年可将全球芯片产量提升多达50%，直接改写先进芯片制造格局。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（MichaelPurvis）在接受采访时直言，这项突破绝非噱头：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境

2月21日，比利时微电子研究中心imec在旧金山ISSCC2026上，发布一款里程碑式7-bit175GS/sADC模拟数字转换器芯片，采样速度登顶业界领先水平。这款芯片采用5nmFinFET工艺打造，核心面积仅250×250μm²，每样本转换能耗低至2.2皮焦，在超高速、小尺寸、低功耗三大指标上同时实现突破。随着AI与云计算爆发，数据中心光通信网络对吞吐量需求持续攀升。传统高速ADC在突破100

2月12日，中芯国际正式发布2025年全年业绩报告，亮眼成绩单为低迷的半导体产业链注入强劲信心，尽显国内晶圆代工龙头底气。财报核心数据惊艳全场：公司2025年全年销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，成功创下历史新高；同时，全年资本开支维持在81亿美元的高位，清晰释放产能持续扩张的明确信号，彰显公司深耕半导体制造领域的决心。这份超出市场预期的业绩，不仅印证了半导体制造环节的高景气度，更有

近日，纳芯微（HK2676）披露2025年全年业绩预告，呈现“营收高增、亏损收窄”的积极态势，叠加机构增持利好，引发行业关注。预告显示，公司预计2025年营收达33亿元至34亿元，同比增幅68.34%至73.45%；归属于母公司所有者的净利润预计为-2.5亿元至-2亿元，较上年显著收窄。回顾2024年，纳芯微营收19.6亿元，归属于母公司所有者的净利润亏损4.03亿元，扣非后净亏损4.57亿元，基

2月4日；据台媒消息显示，台积电近期上调2026~2027年CoWoS2.5D异构集成技术产品目标，调整先进封装产能规划，将部分原定其他生产线改造为CoWoS产能，全力承接激增的市场需求。此次产能大调仓的核心诱因，是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求持续爆发。CoWoS作为AI芯片的“算力桥梁”，是HBM与GPU高效联动的关键，能通过硅中介层实现高速数据传输、高效散热及体积压缩，直接决定高端AI

英特尔CEO陈立武发出明确警告，全球存储芯片短缺并非短期问题，大概率将长期持续，成为困扰行业发展的核心难题。据彭博社报道，陈立武在周二思科系统公司的会议上表示，目前短缺现象毫无缓解迹象。陈立武透露，他已与存储芯片领域两大核心企业深度沟通，对方明确表示，直至2028年，存储芯片短缺问题都无法得到改善，意味着短缺周期至少持续两年，将深刻影响全产业链布局。短缺根源直指AI产业扩张——人工智能基础设施大规

据英国金融时报报道，德州仪器（TI）正与芯科科技（SiliconLabs）展开深入收购谈判，交易金额约70亿美元。受此消息带动，芯科科技昨日盘后股价暴涨40%。若交易落地，将成为德州仪器十多年来规模最大的收购案，彰显其拓展产品线、抢占物联网赛道的战略野心。芯科科技（NASDAQ:SLAB）成立于1996年，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，是全球领先的混合信号芯片设计企业，2012年正式转型聚焦物联网

2月2日，台积电官方公布2nm制程已于去年第四季度完成量产，移动芯片行业正式进入2nm时代。联发科首款2nm旗舰芯片天玑9600定档今年9月22日发布，核心性能直接对标苹果A20系列芯片，该芯片将由iPhone18系列首发搭载。联发科在去年9月完成天玑9600的设计流片，年内启动大规模量产。相比N3E制程，台积电2nm工艺逻辑密度提升1.2倍，同功耗场景性能提升18%，同运行速度下功耗降低36%，

2月2日，台媒工商时报消息，苹果M6芯片确定采用台积电2nmN2工艺，不跟进升级N2P版本，核心方向转向架构升级与成本管控，依托自研架构设计能力补足工艺差异。高通、联发科计划优先搭载N2P工艺，试图拉高旗舰SoC主频，在参数层面对标苹果A20与A20Pro系列芯片。同功耗环境下，N2P相对N2的性能增益仅为5%，提升空间有限。苹果已拿下台积电首批2nmN2产能半数以上份额，无需更换工艺即可保障供应

1月31日《日经亚洲》报道，2025年全球芯片设备厂商榜单出炉，5家中国企业跻身TOP30，其中3家进入前20强，较2022年美国出口限制前新增2家，印证国产设备跨越式进步，也凸显出口管制倒逼下，中国v自主化的强劲韧性。排名亮点突出：北方华创从2022年第八跃升至全球第五，作为国内唯一覆盖前道80%工艺环节的平台型设备商，业务涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心领域，核心零部件国产化率达60%，已切入英特尔、

1月30日，韩国科技巨头三星公布2025年第四季度财报，业绩迎来爆发式增长：营收达93.8万亿韩元（约合人民币4534.68亿元），营业利润达20.1万亿韩元，同比分别增长23.8%和209%，两项数据均创下季度历史新高。芯片部门成为绝对增长引擎，单季度贡献16.4万亿韩元营业利润，同比暴增465%，领跑集团整体增长，占据集团近八成营业利润份额。这一亮眼表现得益于芯片需求复苏，尤其是AI服务器催生

1月28日晚，国产模拟芯片龙头英集芯（688209）发布涨价函，因上游成本上涨，上调部分芯片价格，新订单按调价后执行，成为又一家跟进涨价的国产电源芯片企业。公开信息显示，英集芯作为国家级专精特新“小巨人”企业，2022年登陆科创板，是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路的IC设计公司，核心产品涵盖电源管理、数模混合SoC、电池管理三大类芯片。其产品以高集成度、高性价比著称，广泛应用于消费电子、

车载芯片赛道持续发力，各大厂商密集推出车规级新品，涵盖电驱系统、LED驱动、高低边开关等核心领域，兼顾可靠性、高性能与场景适配性，全方位支撑汽车电子升级，以下为核心产品详解：圣邦微12V&24V汽车应用八通道低边驱动器SGM42408Q圣邦微电子推出的SGM42408Q，是兼容12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器，支持直接GPIO驱动或16位SPI控制，导通电阻低至570mΩ，

国产FPGA芯片领先企业安路科技日前披露定向增发预案，计划募集资金不超过12.62亿元，重点投向先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发与平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化两大项目，以加速其在高端可编程芯片领域的布局。FPGA芯片凭借其高度并行计算能力与现场可编程特性，已成为无线通信、人工智能、工业控制、汽车电子及数据中心等关键领域的核心硬件。随着新一代通信部署与AI技术深度融合

低功耗蓝牙芯片龙头企业泰凌微宣布，将以8.5亿元的价格收购上海磐启微电子有限公司100%股权，进一步扩展其在物联网无线通信芯片领域的产品布局。交易方案显示，泰凌微将以33.98元/股的价格发行约2090.88万股股份用于支付部分对价，占交易完成后公司总股本的7.99%，同时还将募集配套资金1.8亿元以支持本次并购的现金支付部分。值得关注的是，本次收购呈现显著估值溢价。截至2025年8月31日，磐启

1月27日，微软在官方博客正式官宣，新一代定制AI加速芯片Maia200重磅登场，专为大规模AI计算量身打造，聚焦更高性能与能效双重突破，助力AI服务降本增效。该芯片采用台积电3nm制程工艺制造，单颗包含超过1400亿个晶体管，目前已率先部署于微软数据中心，开启AI芯片自研新篇章。微软公布的核心数据显示，Maia200的性能表现堪称惊艳，全面碾压同类竞品：其FP4性能达到亚马逊第三代Trainiu

继晶圆代工、封测环节相继上调报价后，压力正式传导至IC设计领域，行业首波涨价潮已悄然酝酿、蠢蠢欲动。龙头厂商联发科已明确表态将适度调整价格，多家电源管理IC厂更是直言不讳：“正在等谁开涨价第一枪，一旦有人率先出手，我们就会立刻跟进调价”。业内人士评估，IC设计业的涨价态势，最快将在农历年过后彻底明朗。市场普遍预料，电源管理IC相关应用，将成为IC设计业中第一波成功涨价的领域，其中中国台湾相关核心厂

1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴计划将旗下核心芯片子公司平头哥拆分独立，正式冲刺IPO，引发半导体行业高度关注。目前，具体上市时间表尚未明确，阿里巴巴方面暂未对该消息作出任何评论。报道明确，作为IPO上市前的关键第一步，阿里巴巴将先对平头哥进行重组，将其转型为员工部分持股的独立实体，完成内部架构调整后，再正式探索首次公开募股（IPO）相关事宜，为上市做好充分铺垫。平头哥成立于2018年9月，自

国产芯片阵营持续发力，涵盖安防、AI、AIoT、超高清解码等多个核心领域，海思Hi3516CV610、瑞芯微RK182X、君正T33、星宸科技SSU9383CM、国科微GK6320系列同步登场，每款芯片都精准适配场景需求，彰显国产芯硬实力。海思6M30/4K20摄像机芯片Hi3516CV610Hi3516CV610是专为基座安防市场打造的IPCSoC芯片。上海海思在开放操作系统、公共安全视频编解码

1月14日，全球领先的专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries,GF）正式签署最终协议，宣布收购新思科技（Synopsys）的ARC处理器IP解决方案业务，涵盖全系列产品线、专用开发工具及核心工程师与设计师团队，此举将强势加速格芯在实体人工智能领域的布局进程。作为聚焦差异化半导体制造的龙头企业，格芯深耕射频、物联网、汽车与硅光子等核心赛道。此次收购并非简单的业务扩充，而是精准卡位实体人工

1月14日，美国总统特朗普签署行政命令，正式对部分半导体产品加征25%进口从价关税，政策1月15日起生效，同时为未来关键矿物可能的关税措施铺垫，此举成为其政府人工智能与科技战略的核心一环。此次关税并非全面覆盖，而是聚焦“极为狭窄的一类半导体”，核心瞄准通过“转运”模式流通的产品——即进口至美国但未用于本土人工智能用途、随后再出口至其他国家的半导体。明确受影响的产品包括英伟达H200和AMDMI32

1月11日，全球存储芯片市场掀起“史上最强”涨价狂潮，DRAM价格持续飙升引发科技巨头抢货大战。据报道，谷歌、微软、Meta等美国科技企业紧急派遣采购团队奔赴韩国，不计成本争夺紧缺DRAM货源，业内戏称这些扎堆抢货的团队为“DRAM乞丐团”。韩国板桥、平泽地区的酒店已被各大企业采购团队挤爆，他们每日往返三星、SK海力士总部洽谈合作，只为锁定货源。这两家韩国巨头合计掌控全球绝大部分DRAM供应链，成

数模龙头艾为电子重磅推出高性能NPU神经网络智能语音处理芯片——AWA89601，这款集成音频专用NPU的芯片，通过声音模型训练与硬件深度融合，在AI降噪、人声增强、远场拾音、声纹识别四大核心维度实现突破，为智能终端带来“人声如面”的精准交互体验。作为高度集成的半导体产品，AWA89601的AI深度降噪引擎堪称“环境杂音克星”，支持深度学习降噪与复杂环境噪声处理，能精准过滤风声、键盘声、交通噪音等

导航定位芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）核心硬件，承担信号接收处理、PVT信息计算关键职能，是精准导航服务落地的核心基石。2026年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网攻坚的双重催化下，国内导航定位芯片行业迎来政策红利与市场需求的强势共振。市场端增量空间全面打开。政策上，“十五五”规划明确发展商业航天，工信部锚定2030年卫星通信用户超千万目标；产业端，中国星网GW星座、垣信卫星千帆星座等低轨

1月8日，科技媒体Tom'sHardware发布博文披露，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在接受《Moonshots》采访时抛出惊人构想：计划打造名为TeraFab的超级工厂，不仅要实现2nm制程芯片自主生产，更要打破行业惯例，让工厂里能“一边抽雪茄、一边吃汉堡”。这一言论的核心是对芯片制造核心标准“洁净室”的直接挑战。作为芯片制造的“产房”，洁净室需通过精密过滤系统严控灰尘、微生物等悬浮颗粒，因为2

12月26日消息，纳芯微正式宣布推出低压线性位置传感器MT932x系列。随着智能交互和运动控制类设备越来越普及，市场对传感器的能效和性能要求也越来越高，这款新品正是纳芯微针对低压平台的重要补充，既能实现700μA的超低功耗，又能提供最高5kHz的采样带宽，在保证高精度位置检测的基础上，为相关设备厂商提供了兼顾能效与性能的实用解决方案。低功耗与高带宽并存，适配各类电池供电设备在日常使用中，MT932

日本政府敲定2026财年产业政策支出方案，经济产业省（METI）整体拨款将激增50%至3.07万亿日元，其中半导体与AI领域拨款高达1.23万亿日元（约合790亿元人民币），较此前规模暴涨近四倍，彰显其抢占前沿科技高地的决心。此次预算调整的核心亮点，是将芯片与AI从传统研发项目升级为核心产业基础设施，通过常规化“基础”资金支持，替代以往不稳定的一次性补充拨款，为晶圆厂建设、设备制造等长周期项目提供

CES2026拉斯维加斯展会现场传来重磅信号，英伟达CEO黄仁勋在接受《日经亚洲》采访时明确表态，公司当前主力的Blackwell芯片及下一代Rubin芯片，将“及时”供应中国市场，以此维持在华竞争力，直面日益崛起的国产GPU阵营挑战。这一表态源于对H200芯片在华竞争力的探讨。黄仁勋坦言：“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”他强调，要巩固市场地位，必须及时推出B